甬矽电子(688362.SH)：正在积极实施Bumping项目
格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362 SH)在2023年6月投资者关系活动上表示，
2023-07-06 20:59:33
(资料图片)
格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362.SH)在2023年6月投资者关系活动上表示，公司正在积极实施Bumping项目，后续晶圆级封装产品也正处于积极开发过程中，同时公司也在储备相应的人才及专利。
（责任编辑：刘海美 ）标签：
2022-05-25 2022-05-25 2022-05-25 2022-05-25 2022-05-25